上海格科半导体12英寸CIS集成电路特色工艺项目-北京金诺珩科技发展有限公司信息化基础设施建设专业型公司

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上海格科半导体12英寸CIS集成电路特色工艺项目

本项目位于上海临港片区，地块规划编号为【D01-3】, 土地面积为89456平方米，折合134亩。项目总投资人民币155亿元，1 万片/月CIS 特色工艺研发线（参考55nm CMOS 标准前道工艺流程）及2万片/月标准BSI 量产产线的研发、制造。3万片/月BSI 量产产线的研发、制造(1万改进型BSI+2 万标准版BSI)及4万片Pixcel 特色工艺产品产能。

项目内容：IT机房：UPS设备、精密空调及微模块系统；工艺：化学包、气体包、废水处理包；办公楼综合布线系统等。

项目规模：600KVA \120KVA\100KVA共计10套、配套蓄电池512节、直流电源8套、精密空调60KW\40KW10套、IT微模块系统3套、办公楼综合布线系统及ECC设备供货、工程安装等。